로딩중입니다

잠시만 기다려주세요...

제조공정

  • 28
    BULB MAKING 유리관(Glass Tube)를 가공하여 벌브를 제조하는 공정
  • 27
    FLARE 유리관을 다이얼링(Dialing)하여 벌브와 봉합할 수 있는 형상을 만드는 공정
  • 26
    STEM 도입선(LeadWire) 및 배기관을 융착 가공하는 공정
  • 25
    MOUNT 필라멘트를 도입선에 계선하는 공정
  • 24
    SEALING 마운트 및 벌브, 배기관 등을 봉합하는 공정
  • 23
    LEAD FORMING 외부 도입선의 형상을 성형하는 공정
  • 22
    EXHAUSTING 전구 내부를 진공 상태로 만들고 비활성기체를 충진시키는 공정
  • 21
    CAPPING & BASING 벌브와 베이스(Base)를 결합시키고 내부의 시멘트를 소성시키는 공정
  • 20
    SOLDERING 도입선과 베이스(Base)를 Soldering을 통해 전기적 도통상태로 만들어주는 공정
  • 19
    LIGHTING 제품을 점등하여 초기 불량을 검출하는 공정
  • 18
    MARKING 제품에 규격 및 Lot를 각인하는 공정
  • 17
    LOADER Magazine에 적재되어 있는 PCB를 Pusher로 후공정에 자동 공급하는 공정
  • 16
    SCREEN PRINTER 단면 또는 양면의 PCB Pad에 Solder Cream을 Printing(인쇄)하는 공정
  • 15
    SPI 인쇄된 Solder Paste의 체적을 검사하는 공정
  • 14
    MOUNT Solder Cream이 인쇄된 PCB Pad면 위에 다양한 종류의 SMD를 장착하는 공정
  • 13
    REFLOW SMD가 실장된 PCB를 고온으로 가열하여 Solder Cream을 경화하여 부착시켜주는 공정
  • 12
    AOI PCB의 외관상태(접촉불량, 납땜불량 등)를 검사하는 공정
  • 11
    ICT PCB의 회로 및 부품소자 특성을 검사하는 공정
  • 10
    UNLOADER 전송된 PBA를 Magazine에 자동으로 적재하는 공정
  • 9
    FCT 실장된 PCB의 전체적인 회로 동작 상태를 확인하는 공정
  • 8
    COATING 부품이 실장된 PBA에 보호용 코팅액을 도포하는 공정
  • 7
    ROUTER Array상태의 PBA를 분리하는 공정
  • 6
    PRESS Array상태의 Heatsink 부품을 Notching & Bending하는 공정
  • 5
    ASSY PBA와 COVER를 조립(안착)하는 공정
  • 4
    STAKING 조립된 MODULE을 열과 압력으로 압착하여 고정하는 공정
  • 3
    VISION INSPECTION 조립 완료된 제품에 전압(전류)을 인가 후 출력되는 광량 및 전기적 SPEC을 확인하여 양품 불량품을 판단하는 공정
  • 2
    VISUAL INSPECTION 완료된 MODULE 제품을 육안 검사하는 공정
  • 1
    PACKING 최종 포장

검색